本发明提供一种含荧光体片材，其在25℃下的储能模量为0.1MPa以上、100℃下的储能模量小于0.1MPa，其特征在于，含荧光体片材的树脂主成分是对含有特定组成的交联性有机硅组合物进行氢化硅烷化反应而得到的交联物，通过使用该含荧光体片材，提供一种形状加工性良好且具有高粘接力的荧光体片材作为贴合在LED芯片上作为波长转换层的荧光体片材。