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一种半导体电容器的制造方法
编号:S000018307 刷新日期: 有效日期至:2020-11-29 浏览:2154 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 江苏 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体电容器的制造方法,包括提供衬底,在衬底上形成金属层-氧化硅层-氮化硅层-氧化硅层-金属层(MONOM)的堆栈结构,以形成半导体电容器。
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