用户登录
用户注册
English
技术供应
>技术供应
>技术需求
>协作成员
>专家委员
>新闻资讯
首页
中心简介
新闻资讯
工作动态
行业资讯
特别关注
热点视频
技术供应
技术需求
协作成员
专家智库
专家咨询委员会
数字展会
成功案例
配套服务
下载中心
《中阿科技论坛》
您当前的位置:
首页
>
供应列表
> 技术详情
一种实现异构子系统热插拔的装置及方法
编号:S000066173
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-12
浏览:
2495
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 广东
技术领域:
信息通信 - 电子信息及通讯
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种实现异构子系统热插拔的装置,该装置连接多个异构子系统,包括:专用域名服务器,用于保存各应用子系统的档案,实现域名解析操作;子系统控制模块,与所述专用域名服务器连接,同时还通过通讯总线与子系统节点适配模块进行通讯,用于控制子系统的工作模式及状态监控;多个子系统节点适配模块,与对应的子系统连接,用于提供子系统与子系统控制模块及专用域名服务器的通讯接口。本发明的方法通过子系统控制模块设置子系统的在线/离线状态,能实现子系统快速接入,在完成工作后关闭又不影响其他子系统的工作,达到热插拔的效果,并且实现更简单、更容易。
分享到:
申请对接
收藏此供应
推荐给好友
穿越到手机
联系方式
在线QQ:
机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
查看地图
China-Arab States Technology Transfer Center
认证方式:
相似供应
半导体功率模块封装结构及其制备方法
所在区域:中国
转让类型:
科技服务
改善光刻胶固化后变形及半导体器件保护层曝光的方法
所在区域:中国
转让类型:
技术转让
一种超薄横向双扩散金属氧化物半导体场效应管及其制备方法
所在区域:中国
转让类型:
技术转让
一种金属氧化物半导体电学参数测试器件及制造方法
所在区域:中国
转让类型:
合作研发