一种半导体芯片悬臂封装的定位结构，包括在竖直方向上间隔设置的上模架和下模架，所述上模架和下模架之间设置有上模组和下模组，其特征在于：上模组中上模板相对于上模架定位设置，相对于上模架在竖直方向上活动设置有第一转进板和第二转进板，第一转进板朝向上模板对应于塑封胶体设置有上模顶针，第二转进板朝向上模板对应于半导体芯片悬臂设置有上模夹持顶针；下模组中下模板相对于下模架定位设置，相对于下模架在竖直方向上活动设置有第三转进板和第四转进板，所述第三转进板朝向下模板对应于塑封胶体设置有下模顶针，第四转进板朝向下模板对应于半导体芯片悬臂设置有下模夹持顶针，该定位结构解决了裸芯片组件在型腔中悬臂端Z方向定位问题。