本发明涉及一种半导体雷击保护装置，包括保护器模块，保护器模块包括相对设置的第一端片和第二端片；设置在第一端片和第二端片之间且分别与第一端片和第二端片以焊锡密接相连接的PN结合型半导体晶粒；分别与第一端片和第二端片导电相连接的第一引线和第二引线；包覆在第一端片、第二端片和PN结合型半导体晶粒的外部的涂覆层和包覆在涂覆层的外部的封胶体，第一引线和第二引线的另一端分别穿过涂覆层和封胶体露在外部。本发明能够在承受高电流密度突波以及雷击冲击波的情况下使得被保护组件或装置仍旧正常、有效地工作；且耐雷击可靠度高，符合各种国际雷击及突波冲击规格；且在受到高电流冲击时仍维持稳定电压，不产生急速电压波动的问题。