本发明公开了一种金刚石切片及其制备方法，由金属基胎和金刚石颗粒组成，该金刚石切割片中金刚石浓度为16～28%，粒径为12～45微米；按质量比，金属基胎的组成为：纳米铜粉45～67%、纳米锡粉15～45%、银粉5～16%、钴粉2～15%、镍粉1～8%、碳化硅粉10～15%。上述金刚石切割片通过混料-成型-烧结-加工-研磨的过程制备得到；具有高强度和硬度、低烧结温度并且解决了现有技术中由于传热不良造成的切偏问题，使用寿命长，符合半导体行业对切割片要求厚度薄、强度高的问题；制备方法简单，原料来源广泛，适于工业化生产。