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> 技术详情
一种浅沟槽隔离结构及其制作方法
编号:S000020397
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-06
浏览:
2260
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种浅沟槽隔离结构及其制作方法,包括:提供半导体衬底;在半导体衬底中形成具有第一宽度的第一子浅沟槽隔离结构;在半导体衬底上形成覆盖第一子浅沟槽隔离结构的第一外延层;在第一外延层中形成具有第二宽度的第二子浅沟槽隔离结构,第二子浅沟槽隔离结构位于第一子浅沟槽隔离结构的正上方,第二宽度大于第一宽度;在第一外延层上形成覆盖第二子浅沟槽隔离结构的第二外延层;在第二外延层中形成具有第三宽度的第三子浅沟槽隔离结构,第三子浅沟槽隔离结构位于第二子浅沟槽隔离结构的正上方,第三宽度小于第二宽度。该浅沟槽隔离结构呈“十”字形来保证载流子在阱区和阱区相对侧的晶体管的源/漏极之间的移动路径,以保证其隔离性。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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