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形成绝缘体上III/V族上锗结构的方法
编号:S000019659
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-14
浏览:
2305
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种形成绝缘体上III/V族上锗结构的方法。本发明涉及形成绝缘体上半导体结构(10)的方法,所述绝缘体上半导体结构(10)包括III/V族材料的半导体层(3),其特征在于,该方法包括以下步骤:(a)在施主基板(1)上生长松弛锗层(2);(b)在锗层(2)上生长至少一个III/V族材料层(3);(c)在松弛锗层(2)中形成解理面(6);(d)将施主基板(1)的解理部分转移到支撑基板(4),该解理部分是施主基板(1)在解理面(6)处解理的、包括至少一个III/V族材料层(3)的部分。本发明还涉及绝缘体上III/V族上锗结构、NFET晶体管、制造NFET晶体管的方法、PFET晶体管和制造PFET晶体管的方法。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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