一种器件包括：衬底；隔离区，位于衬底的表面处；以及半导体区，位于隔离区的顶面上方。导电部件被设置在隔离区的顶面上方，其中，导电部件邻近半导体区。介电材料设置在导电部件和半导体区之间。介电材料、导电部件、以及半导体区形成反熔丝。本发明还提供了半导体鳍上的反熔丝。