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> 技术详情
半导体器件驱动电路以及半导体装置
编号:S000018124
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-26
浏览:
2271
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及半导体器件驱动电路以及半导体装置。得到如下的半导体器件驱动电路:即使电源电压发生变动,也能够稳定地驱动半导体器件的导通工作以及截止工作。驱动电路(10)基于从输入电路(11)得到的控制信号(S11),从变换器(G4)将由电源电压(VCC)决定的“H”(导通电平)或者由接地电压(GND)决定的“L”(截止电平)的输出电压(VOUT1)作为驱动信号输出到半导体器件(Q1)的栅极。基准电源部(14)利用电阻(R1)与(R2)的串联连接,得到将电源电压(VCC)与接地电压(GND)间的电位差以预定的分压比例(电阻(R1)与(R2)的电阻比)进行分压所得到的电压作为基准电压(VREF1)。缓冲电路(8)将成为由基准电压(VREF1)决定的基准信号的输出电压(VOUT2)提供给半导体器件(Q1)的源极。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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