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半导体装置及用于制造半导体装置的方法
编号:S000018127
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-21
浏览:
2486
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种半导体装置、用于制造半导体装置的方法和电子电路。该用于制造半导体装置的方法包括:将包括连接导电膜的密封层放置在表面上,使得连接导电膜与半导体元件的电极和引线相接触;通过连接导电膜使所述电极与所述引线电耦接;以及通过密封层密封所述半导体元件。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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