本发明涉及一种硅基转接板的封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括硅基载体（1）、设置在硅基载体（1）四周的包封区域（2）、正面绝缘层（31）、背面绝缘层（32）、正面再布线金属层（41）、背面再布线金属层（42）、正面保护层（51）和背面保护层（52），并分别依次设置在硅基载体（1）和包封区域（2）的正反面，所述包封区域（2）内设置填充金属的通孔（21），所述正面再布线金属层（41）与背面再布线金属层（42）通过通孔（21）内金属连接。本发明硅基转接板的封装结构简单、封装成本低、产品成品率高。