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一种用于半导体集成电路中金属钨的抛光液及其制备方法
编号:S000019444 刷新日期: 有效日期至:2020-11-22 浏览:2448 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 安徽 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种用于半导体集成电路中金属钨的抛光液,其特征在于,由下列重量份的原料制成:三氧化二锑3-4.5、辛烷基苯酚聚氧乙烯醚3.5-4.5、油酸6-8、油酸钠3-5、甜菜碱2.5-3.5、丁二酸二甲酯5.5-7.5、二氧化硅磨料11-14、松香胺2-4、四硼酸钠3-5、助剂5-7、去离子水300;本发明配方合理,通过添加辛烷基苯酚聚氧乙烯醚等表面活性剂,形成长期易清洗的物理吸附表面,以改善表面状态,以降低晶圆的表面粗糙度,添加助剂,具有良好的润滑、成膜性;本发明抛光液不腐蚀污染设备,容易清洗,金属层钨抛光速率快,可控性好,抛光后平整性好,工艺简单,成本低。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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