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> 技术详情
一种基于碳化硅的脉冲功率半导体开关的制造方法
编号:S000019359
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-06
浏览:
2185
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 湖北
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种基于碳化硅的脉冲功率半导体开关的制备方法,包括:选择碳化硅作为N
+
衬底,并在其上依次外延生长P基区、掺氮的N基区以及掺铝的P
+
发射区;对所获得的P
+
发射区执行选择性光刻,刻蚀去除P
+
区表面上需要注入N
+
离子的部分然后注入N
+
离子,由此在整个端面上形成P
+
N
+
区交替排列的结构;在所形成的器件两端分别加工形成阴极电极和阳极电极;在阳极一端执行台面造型和钝化保护,由此完成整个脉冲功率半导体开关的制备过程。本发明还公开了相应的脉冲功率开关产品。通过本发明,能够使器件的阻断、通态和开关特征之间具有更大的折衷空间,在降低高重频条件下的散热要求同时提高高温条件下的可靠性,并显著改善产品的整体性能。
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