本发明公开了一种压接式绝缘型电力半导体模块的制造方法，采用DCB陶瓷片作为绝缘陶瓷片，首先在DCB陶瓷片的上下两面都直接键合铜，形成无氧铜层；然后在255~265℃的温度下将DCB陶瓷片与共用电极焊接成一体；焊完后清洗，在共用电极下表面未焊接的区域涂上绝缘胶，固化后若绝缘电压≥2500V，进行模块进一步的制造；将电力半导体芯片与模块中共用电极以上的结构依次的进行两两结构的直接压接；最后将加工好的DCB陶瓷片的下表面直接压接在模块的铜底板上，再对组装完成的模块进行一次整体性的灌封绝缘胶，再一次固化后，该模块即可待用。本发明提高了成品合格率，增强了导热和绝缘效果。