本发明揭露一具均匀高度的焊帽凸块(SOLDER CAP BUMP)的半导体封装结构。在一实施例中，该半导体封装结构包含一半导体基板，该基板包含复数个间隔设置的焊垫并位于该基板的上表面，以及一保护层形成于该焊垫上方，其中，有复数个焊垫开孔形成于保护层中以露出焊垫的至少一部分，有复数个焊帽凸块形成于该保护层中的焊垫开孔中，以及一具有复数个与焊帽凸块中的焊帽电连接的接线焊垫的承载基板。该焊帽凸块包含一位于一导电柱上方的焊帽，以及一图案化层，图案化涂布于导电柱之上表面以定义出一供焊球沉积之区域。该焊球可经回焊以形成该焊帽。