一种半导体封装件、基板及其制造方法。半导体封装件包括一基板、一芯片、一封装体和数个焊球。基板包括一绝缘层、数个接垫、一防焊层、数个第一信号导线及数个第二信号导线。绝缘层具有相对的数个顶部侧及底部侧。各个接垫具有一第一侧表面且设置于绝缘层的底部侧。防焊层具有一第二侧表面且设置于绝缘层的底部侧。第一侧表面连接于第二侧表面。除了各个第一信号导线的一表面被暴露于绝缘层的底部侧以外，各个第一信号导线嵌入于绝缘层内，且连接于对应的此些接垫的其中之一。