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> 技术详情
半导体装置
编号:S000017998
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-06
浏览:
3306
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及半导体装置。在被集电极电极(18)与半导体衬底(1)夹着的区域存在有空洞区域(4)的部分和没有空洞区域的部分。在未形成有空洞区域的半导体衬底(1)的部分与集电极电极(18)之间形成有利用绝缘膜(2)、绝缘膜(20)以及绝缘膜(17)进行电隔离的浮置硅层(21)。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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