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半导体装置
编号:S000017998 刷新日期: 有效日期至:2020-11-06 浏览:3133 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及半导体装置。在被集电极电极(18)与半导体衬底(1)夹着的区域存在有空洞区域(4)的部分和没有空洞区域的部分。在未形成有空洞区域的半导体衬底(1)的部分与集电极电极(18)之间形成有利用绝缘膜(2)、绝缘膜(20)以及绝缘膜(17)进行电隔离的浮置硅层(21)。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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