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半导体装置
编号:S000017996 刷新日期: 有效日期至:2020-12-13 浏览:3313 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种半导体装置,可以设置有:半导体衬底;绝缘膜,其布置在所述半导体衬底的表面上;布置在所述绝缘膜的表面上的至少一个电极;以及电压施加电路,其被配置为向所述至少一个电极施加第一电压。所述半导体衬底可以设置有元胞区域和与元胞区域邻近的非元胞区域。元胞区域设置有半导体元件,非元胞区域设置有耐电压结构。所述绝缘膜可以布置在所述非元胞区域的表面上。所述至少一个电极可以电绝缘于所述半导体衬底。在第二电压未施加于所述半导体元件的第一期间的至少一部分内,所述电压施加电路可以向所述至少一个电极施加所述第一电压。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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