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> 技术详情
半导体发光器件及其制造方法
编号:S000018434
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-17
浏览:
2443
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 广东
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种半导体发光器件及其制造方法,半导体发光器件包括具有第一表面和第二表面的基板,所述第一表面上设有半导体发光芯片;除所述半导体发光芯片的出光表面外,所述半导体发光芯片的所有裸露的、具有导电性的表面和侧面被至少一绝缘层所包裹,所述绝缘层的部分或全部含有一光反射层;所述光反射层位于所述绝缘层内或位于所述绝缘层的裸露表面,并与所述半导体发光芯片间彼此绝缘。本发明结构简单,出光效率和均匀度高,散热性能佳;且制造方法简单方便。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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