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半导体发光器件及其制造方法
编号:S000018434 刷新日期: 有效日期至:2020-11-17 浏览:2443 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 广东 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供一种半导体发光器件及其制造方法,半导体发光器件包括具有第一表面和第二表面的基板,所述第一表面上设有半导体发光芯片;除所述半导体发光芯片的出光表面外,所述半导体发光芯片的所有裸露的、具有导电性的表面和侧面被至少一绝缘层所包裹,所述绝缘层的部分或全部含有一光反射层;所述光反射层位于所述绝缘层内或位于所述绝缘层的裸露表面,并与所述半导体发光芯片间彼此绝缘。本发明结构简单,出光效率和均匀度高,散热性能佳;且制造方法简单方便。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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