用户登录
用户注册
English
技术供应
>技术供应
>技术需求
>协作成员
>专家委员
>新闻资讯
首页
中心简介
新闻资讯
工作动态
行业资讯
特别关注
热点视频
技术供应
技术需求
协作成员
专家智库
专家咨询委员会
数字展会
成功案例
配套服务
下载中心
《中阿科技论坛》
您当前的位置：
首页
>
供应列表
> 技术详情
一种可实现微机电系统器件气密封装的结构（中科院）
编号：S000000169
刷新日期：
有效日期至：
2018-10-29
浏览：
2355
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
行业分类：
软件和信息技术服务业
所在区域：
中国 - 上海
技术领域：
-
转让类型：
技术转让
专利类型：
非专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
涉及一种实现MEMS器件气密封装的结构,其特征在于该结构可使键合过程腔体内表面释放的气体从夹层的通道逃逸出去。该实用新型不仅有效控制气密封装腔体内的气压而且提高了气密封装MEMS器件的气密性。利用该专利技术可实现较低温度下（220度左右）的气密封装。
分享到：
申请对接
收藏此供应
推荐给好友
穿越到手机
联系方式
在线QQ：
机构地址：
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
查看地图
China-Arab States Technology Transfer Center
认证方式：
相似供应
一种污水处理剂的制备方法
所在区域：中国
转让类型：
技术转让
铝制品表面处理产生的废水的处理方法
所在区域：中国
转让类型：
科技服务
高浓度苯酚废水处理用微生物复合载体材料及其制备方法
所在区域：中国
转让类型：
科技服务
深度处理废水的水解/好氧循环悬浮活性污泥法及装置
所在区域：中国
转让类型：
合作研发
