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一种可实现微机电系统器件气密封装的结构（中科院）
编号：S000000169
刷新日期：
有效日期至：
2018-10-29
浏览：
2193
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
行业分类：
软件和信息技术服务业
所在区域：
中国 - 上海
技术领域：
-
转让类型：
技术转让
专利类型：
非专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
涉及一种实现MEMS器件气密封装的结构,其特征在于该结构可使键合过程腔体内表面释放的气体从夹层的通道逃逸出去。该实用新型不仅有效控制气密封装腔体内的气压而且提高了气密封装MEMS器件的气密性。利用该专利技术可实现较低温度下（220度左右）的气密封装。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式：
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