本发明公开了电子封装用缩水甘油酯类环氧树脂及其制备方法，属有机化学合成领域。该类环氧树脂具有下列结构通式：通式中六元环的4,5-位之间的共价键为饱和键或不饱和键。通过如下方法实现：以二元甲酸酐为原料，丙酮或乙酸乙酯为溶剂，与氢氧化钠反应得到二元甲酸盐；然后在高效催化剂季膦盐离子液体的作用下和环氧氯丙烷反应，制备得到双缩水甘油酯型环氧树脂。反应条件温和，成本低，后处理工艺简单，且环境友好，适合工业化生产。制得的环氧树脂产品符合电子封装材料的要求，可应用于半导体元件和集成电路等电子产品的封装。