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硅基微机械光调制器芯片的制备方法
编号:S000068890
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-19
浏览:
2475
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
信息通信 - 电子信息及通讯
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种硅基微机械光调制器芯片的制备方法,包括硅片准备和磷扩散;制备牺牲层二氧化硅薄膜;制备氮化硅薄膜;蒸铝膜;负胶光刻并腐蚀铝膜;反应离子刻蚀氮化硅薄膜;去除铝膜;腐蚀牺牲层二氧化硅薄膜;正胶光刻;制备复合金属膜;完成电极制备;负胶光刻;腐蚀牺牲层二氧化硅得到悬浮腔;反应离子去胶十四个工艺步骤。有工艺才成熟,成本低等优点。本发明的方法制备的硅基微机械光调制器芯片是光纤到户通讯系统中的关键器件。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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