本发明公开了一种网卡封装结构装置及其封装方法，包括：印制电路板组件、绝缘漆保护层、导电漆屏蔽层和塑封外壳。将绝缘漆保护层喷涂在印制电路板组件上需要绝缘保护的相应区域，起绝缘作用；将导电漆屏蔽层喷涂在所述印制电路板组件上，实现对印制电路板组件上相关的电路部分进行电磁屏蔽，可根据需要在不同区域间与绝缘漆配合使用，进行喷涂，以实现对印制电路板组件上不同区域的电磁屏蔽；塑封外壳是由塑封模具在常温下，使用灌封用塑胶材料注塑成型，可用于通讯网卡的封装工艺之中。