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> 技术详情
机电一体化差压表
编号:S000067531
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-06
浏览:
3010
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
信息通信 - 电子信息及通讯
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及机电一体化差压表,包括壳体、片簧、测量膜片、压盖、主电路板、通讯接口、按键接口、弯针、平面电感、U型铜片、磁钢、螺旋轴、刻度盘、指针、表罩、锁环。本发明所述机电一体化差压表的优越效果在于:所述机电一体化差压表同时具有机械式测量功能和电子式测量功能,电子式测量采用电涡流原理检测微小位移,在电路板上制作了平面电感,利用变面积高频反射式电涡流技术,通过非接触的方式实现差压的精确测量;机械式测量利用磁链接,测量膜片运动带动片簧运动,片簧再带动磁钢运动,磁钢带动螺旋轴,螺旋轴带动指针指示,所述机电一体化差压表结构简单,测量精确。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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