本发明涉及一种半导体LED芯片制作装置。本发明公开了一种高温蚀刻工艺槽，包括槽盖、防腐外壳、保温隔热层、加热装置、抑制气体挥发装置、降温装置、工艺槽本体、连接供液装置，所述槽盖位于工艺槽本体顶部，保温隔热层位于防腐外壳内，工艺槽本体位于保温隔热层与工艺槽之间，加热装置设置在工艺槽本体底部，抑制气体挥发装置固定在工艺槽本体的上部，降温装置固定在工艺槽本体内壁，连接供液装置从工艺槽本体顶部插入到工艺槽本体内。本发明耐高温，防腐蚀，抑制腐蚀气体挥发，减少工艺槽内药液损耗，能控制药液升温时间及药液温度的均匀性，能降温排放药液。