本发明公开了一种低银含量晶体硅太阳电池背面银浆，该浆料由以下质量份配比的原料制成：银粉45-52份，无机粘结剂2-6份，有机粘合剂35-45份，添加剂1-10份。本发明还公开了上述低银含量晶体硅太阳电池背面银浆的制备方法。本发明克服了低银含量浆料的电性能差的缺点，通过使用球状银粉和片状银粉的混合粉末作为导电相，在降低了银粉用量的同时保证了较好的电性能。本发明还通过加入分散剂、流平剂、润湿剂、附着力增进剂等添加剂克服了低银含量对浆料性能带来的不利影响。本发明产品应用于单晶硅太阳电池上的量产平均转换效率≥18.2%，应用于多晶硅太阳电池上的量产平均转换效率≥16.8%；应用于晶体硅太阳电池上的焊接平均拉力>3N（含铅或者无铅焊带焊接，180°撕拉）。