本发明公开了提高厚膜混合集成电路同质键合系统批量生产性的方法，该方法选择由有机纤维制成的旋转式抛光垫，贵金属抛光液，通过旋转式抛光机对整个金导带及键合区进行整体抛光；然后进行电阻浆料印刷、烧结和调阻；接着用机械掩模的方法，在高真空溅射台或蒸发台中，在键合区表面形成一层铝薄膜、镍-铬-铝或铬-铜-铝复合薄膜；最后，按常规混合集成电路集成工艺，将半导体芯片和片式元器件集成在处理后的厚膜基片上，半导体芯片的键合采用硅-铝丝键合，管脚与基片间采用金丝键合，即实现质量一致性好、可靠性高的金-金、铝-铝同质键合。本方法生产的器件应用领域广泛，特别适用于大功率、高可靠、宇航级领域，具有广阔市场和应用空间。