本发明公开了一种平面光波导分路器的封装方法，包括在平面光波导芯片的光纤输入端面上精确定位打孔，在光纤阵列的光纤输出端面上精确定位打孔，将激光打孔后的光纤输入端面采用脱脂酒精试纸擦拭干净并预点环氧胶，将激光打孔后的光纤输出端面采用脱脂酒精试纸擦拭干净并在孔内植入导向插针，用手对光纤阵列施加推力，将光纤输出端面上的导向插针插入光纤输入端面上的孔内，并使光纤输入端面上的环氧胶充分融合在光纤输入端面与光纤输出端面之间，采用紫外线光源对融合在光纤输入端面与光纤输出端面之间的环氧胶进行固化完成封装。本发明的封装方法简单可靠，封装难度小，对接的耦合效率和产品合格率高，生产成本低，适合在光纤领域推广应用。