本发明公开了一种封装发光二极管(LED)的方法，所述方法包括将多个LED管芯与相应的在底板上的接合焊盘连接。具有容纳LED管芯的凹槽的模具装置被设置在底板的上方。底板、LED管芯和模具装置在热回焊工艺中受热，从而使LED管芯与接合焊盘接合。每个凹槽都基本上限制了在加热过程中LED管芯相对于接合焊盘的移动。本发明还提供了管芯准确接合到晶圆的方法及装置。