一种电致发光二极管的封装方法，提供一种具有冲压成型的金属盖，以点胶机将粘结剂涂布于金属盖的边缘，并将吸湿层配置于金属盖内，继而对金属盖进行定位，使其对应于玻璃基板上欲封装的电致发光二极管的位置，将具有电致发光二极管的玻璃基板覆盖在金属盖上方，并由粘结剂将其与金属盖的边缘压合，另粘结剂自然硬化，上述封装过程于充满氮气的手套箱中进行，其中，采用的粘结剂材料的重量组成为：65.0-75.0％的有机硅／环氧树脂基质，0.3-4.6％的四氧化三铁纤维材料，该四氧化三铁纤维材料为表面多孔的纤维材料，其中，四氧化三铁纤维，直径约为100-150nm，表面的孔的直径约为20-30nm，还包含2.0％正硅酸己酯交联剂，18.0-29.5％聚乙烯醇和聚乙烯的混合物，助剂和邻苯二甲酸酯增塑剂，其总量满足100％。