一种发光二极管封装方法，包括以下步骤：提供基板，该基板包括间隔设置的第一电极及第二电极；提供发光二极管晶粒，使该发光二极管晶粒位于该基板的上方并与第一电极及第二电极电连接；提供开设有孔穴的模具，将该模具设于基板上，并使该发光二极管晶粒收容在该孔穴的底部中央；提供荧光胶，并将该荧光胶填充于该模具的孔穴内，在模具上方设置刮具，使该刮具相对该模具运动，以刮去该孔穴内溢出的荧光胶；固化该荧光胶，并移除该模具，使填充在孔穴内的荧光胶形成包覆发光二极管晶粒的荧光膜。