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> 技术详情
发光二极管封装结构
编号:S000021982
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-06
浏览:
2453
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 广东
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种发光二极管封装结构,包括基板以及设置在基板上的第一组发光二极管和第二组发光二极管。基板的表面设置有透镜以覆盖第一组发光二极管和第二组发光二极管。所述透镜包括入光面和出光面。所述入光面上形成有凹槽,所述凹槽沿透镜的轴向延伸,以将所述第一组发光二极管和第二组发光二极管分设于凹槽的相对两侧。凹槽具有第一内壁面和第二内壁面,所述第一组发光二极管所发出的到达第一内壁面的光被第一内壁面所反射然后经由出光面出射,所述第二组发光二极管所发出的到达第二内壁面的光被第二内壁面所反射然后经由出光面出射。上述发光二极管封装结构可使第一组发光二极管和第二组发光二极管分别为观看者的双眼所接收,从而显示立体的图像。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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