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改善GP CMOS器件的电性参数均一性的方法
编号:S000021800 刷新日期: 有效日期至:2020-11-17 浏览:2456 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及一种改善GP?CMOS器件的电性参数均一性的方法,应用于采用应力记忆技术的半导体器件制备工艺中,其中,所述方法包括:提供一表面设置有栅极结构的衬底,且该衬底中临近所述栅极结构的两侧设置有漏区和源区;制备缓冲层覆盖所述栅极结构的表面和所述衬底暴露的表面;制备应力层覆盖所述缓冲层的表面;对所述应力层进行刻蚀,以部分保留覆盖于所述栅极结构表面的应力层;采用峰值退火工艺对所述衬底和栅极进行热处理;去除剩余的应力层;采用激光退火工艺对所述衬底和栅极进行热处理,以阻止所述源区和漏区中的离子进一步扩散。采用本发明方法所制备的GP?CMOS具有稳定的饱和电流和阈值电压。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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