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> 技术详情
改善GP CMOS器件的电性参数均一性的方法
编号:S000021800
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-17
浏览:
2456
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及一种改善GP?CMOS器件的电性参数均一性的方法,应用于采用应力记忆技术的半导体器件制备工艺中,其中,所述方法包括:提供一表面设置有栅极结构的衬底,且该衬底中临近所述栅极结构的两侧设置有漏区和源区;制备缓冲层覆盖所述栅极结构的表面和所述衬底暴露的表面;制备应力层覆盖所述缓冲层的表面;对所述应力层进行刻蚀,以部分保留覆盖于所述栅极结构表面的应力层;采用峰值退火工艺对所述衬底和栅极进行热处理;去除剩余的应力层;采用激光退火工艺对所述衬底和栅极进行热处理,以阻止所述源区和漏区中的离子进一步扩散。采用本发明方法所制备的GP?CMOS具有稳定的饱和电流和阈值电压。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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