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> 技术详情
一种超结LDMOS器件
编号:S000021261
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-28
浏览:
2177
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 四川
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种超结LDMOS器件,属于半导体功率器件领域。本发明在传统超结LDMOS器件的P型衬底中嵌入均匀分布的N+岛,并在有源区和衬底之间加入一层P型电场屏蔽埋层。其中N+岛(2)能通过增强体内电场来提高器件的纵向耐压,同时产生额外的电荷来消除衬底辅助耗尽效应,从而提高器件的击穿电压;P型电场屏蔽埋层(3)可屏蔽源端附近N+岛(2)产生的高电场,降低源区附近电场峰值,并且与N型缓冲层形成超结,加上本身的超结漂移区,使得器件具有多重超结结构,从而有效改善体内的电场分布,提高器件的击穿电压,并同时通过提高漂移区的掺杂浓度来降低器件的比导通电阻,最终达到有效减小器件面积、降低器件成本的目的。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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