本发明一种射频电感的封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其工艺过程：提供一金属载具（T100）；在金属载具（T100）上设置光刻胶层Ⅰ（T210），在光刻胶层Ⅰ开口图形（T211）内采用电镀工艺形成金属线（100）；采用同样工艺，在电感线圈（110）的内外端口分别设置金属柱（200）；去除光刻胶塑封金属线（100）和金属柱（200）；去除金属载具（T100），将金属线（100）和金属柱（200）的裸露面分别镀金属线圈保护层（310）和金属柱保护层（320）；在金属柱保护层（320）上设置焊球（500），实现电感与载板之间的连接。本发明的射频电感无硅或无陶瓷作为基体，可以降低工艺难度和生产成本，提高Q值，减小电感尺寸，以有利于便携式设备的市场推广。