本发明的目的在于提供一种具有高强度、可挠性的热固化性环氧树脂组合物、及使用该组合物的半导体装置。为解决所述课题，所述热固化性环氧树脂组合物的特征在于，其包括：(A)混合物或预聚物，所述混合物以[环氧基当量/酸酐基当量]为0.6～2.0的比例，包含(A-1)三嗪衍生物环氧树脂与(A-2)酸酐，所述预聚物是使该混合物反应而获得；(B)混合物或预聚物，所述混合物以[环氧基当量/羧基当量]为0.6～4.0的比例，包含(B-1)三嗪衍生物环氧树脂与(B-2)由下述通式(1)表示的二羧酸，所述预聚物是使该混合物反应而获得；(C)白色颜料；(D)无机填充剂；及，(E)固化催化剂，