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一种由集成电路组成的半导体器件的制造方法
编号:S000019320
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-01
浏览:
2429
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 江苏
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体器件的制造方法,包括制造集成电路,并将集成电路封装;其中制造集成电路包括:提供芯片;制造引线支架;固定芯片,引出引线及封装。其中制造引线支架包括:熔融,注入坯模,冷却;将铸坯热轧压延;将热轧带材反复进行冷轧压延和双级连续退火;冷轧压延加工使其厚度变化量达到40%以上,再进行低温退火,得到带材成品,制造过程中控制成分含量Fe2.0~2.6wt%、Ti0.05~0.1wt%、B0.01~0.03wt%、Na0~0.05wt%、Mo0.01~1.5wt%、其余为Cu和杂质。本发明的铜铁合金合金组织均匀、析出相细小弥散,抗拉强度高、硬度高、电导率高、延伸率高,能较好地满足电子工业领域对引线框架材料性能的诸多要求。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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