本发明涉及一种化学机械抛光用纳米抛光液。该纳米抛光液包括含氟硼酸盐、纳米研磨料、表面活性剂、、无机酸和溶剂去离子水。该纳米抛光液具有稳定性好、易清洗、损伤小、不腐蚀设备等优点。本抛光液适用于半导体领域铪基材料的化学机械抛光。利用上述抛光液对氧化铪进行抛光，抛光速率可控制在100~200nm/min，并且抛光后表面粗糙度可降到1nm以下。