本申请涉及一种半导体装置，包括半导体模块(40)、冷却单元(30)、端子板(20)、弹簧构件(50)和弹簧支撑工具(60)。端子板(20)电连接到半导体模块(40)的模块端子(43～45)。半导体模块(40)和冷却单元(30)叠置在端子板(20)上。弹簧构件(50)设置在半导体模块(40)和冷却单元(30)上。弹簧支撑工具(60)设置在弹簧构件(50)上以向弹簧构件(50)施加将半导体模块(40)和冷却单元(30)压靠在端子板(20)上的迫压力。