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> 技术详情
大尺寸器件及其在后栅极工艺中的制造方法
编号:S000020997
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-16
浏览:
2281
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
公开了一种集成电路器件及其制造方法。在一个实例中,集成电路器件包括电容器,该电容器具有设置在半导体衬底中的掺杂区域、设置在掺杂区域上方的介电层、以及设置在介电层上方的电极。至少一个柱状部件嵌入在该电极中。本发明还提供了一种大尺寸器件及其在后栅极工艺中的制造方法。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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