本发明公开用于接纳半导体芯片的各种衬底或电路板和其加工方法。一方面，本发明提供制造方法，其包括在位于衬底(20)的侧面(117)上的焊接掩模(115)中形成第一开口(125)。第一开口(125)不延伸至所述侧面(117)。在焊接掩模中形成延伸至所述侧面的第二开口(119)。第一开口(125)可充当底部填充锚固部位。