此处公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一衬底，该第一衬底具有安装在该第一衬底上的第一半导体芯片；以及第二衬底，该第二衬底具有安装在该第二衬底上的第二半导体芯片，所述第二衬底与所述第一衬底连接，以使得沿所述第二衬底的厚度方向的侧表面设置在所述第一衬底的上表面上。