本发明提供一种可剥离半导电外屏蔽材料的配方以及由其制备得到的高压电缆结构。可剥离半导电外屏蔽材料的配方具有如下组成：以重量份计，基料100份，导电炭黑50-55份，剥离剂2-4份，抗氧化剂3-5份，交联剂3-5份，增强剂1-3份，防老剂0.5-1份，增塑剂10-12份。高压电缆结构由芯部的导体以及由内向外依次包覆在导体外围的半导电内屏蔽层、绝缘层、半导电外屏蔽层构成，其中所述绝缘层为交联聚烯烃材料，半导电外屏蔽层为本发明的配方材料。