本发明涉及一种电路结构，包括衬底以及位于衬底上方的图案化介电层。该图案化介电层包括多个通孔；以及多个III族V族(III-V)化合物半导体层。该III-V族化合物半导体层包括通孔中的第一层、位于该第一层上方的第二层和介电层、以及位于该第二层上方的体层。本发明还提供了一种在硅衬底上生长III-氮化物的新方法。