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> 技术详情
用于晶片级封装的系统和方法
编号:S000019853
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-20
浏览:
2739
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
用于晶片级封装的系统和方法。在一个实施例中,半导体器件包括半导体基底。所述半导体基底具有贯穿它布置的第一腔,并且导电材料至少覆盖所述第一腔的底部部分。集成电路被布置在所述导电材料的顶表面上。所述器件进一步包括布置在所述基底的所述顶表面上的帽,使得布置在所述帽的表面上的腔位于所述基底中的所述第一腔上面。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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