用于晶片级封装的系统和方法。在一个实施例中，半导体器件包括半导体基底。所述半导体基底具有贯穿它布置的第一腔，并且导电材料至少覆盖所述第一腔的底部部分。集成电路被布置在所述导电材料的顶表面上。所述器件进一步包括布置在所述基底的所述顶表面上的帽，使得布置在所述帽的表面上的腔位于所述基底中的所述第一腔上面。