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薄片切割装置和方法以及芯片制造装置和方法
编号:S000019844 刷新日期: 有效日期至:2020-12-27 浏览:2321 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
提供了一种能够抑制晶片损坏的薄片切割装置。该薄片切割装置沿着附着部件(例如,半导体晶片)的外围,利用激光束来切割附着到附着部件的薄片。优选地,在薄片与附着部件之间的附着部分的边缘附近切割薄片。此外,优选地,附着部件是半导体晶片,由不对半导体晶片造成热影响的激光束来切割薄片。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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