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> 技术详情
薄片切割装置和方法以及芯片制造装置和方法
编号:S000019844
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-27
浏览:
2321
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
提供了一种能够抑制晶片损坏的薄片切割装置。该薄片切割装置沿着附着部件(例如,半导体晶片)的外围,利用激光束来切割附着到附着部件的薄片。优选地,在薄片与附着部件之间的附着部分的边缘附近切割薄片。此外,优选地,附着部件是半导体晶片,由不对半导体晶片造成热影响的激光束来切割薄片。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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