提供了一种能够抑制晶片损坏的薄片切割装置。该薄片切割装置沿着附着部件(例如，半导体晶片)的外围，利用激光束来切割附着到附着部件的薄片。优选地，在薄片与附着部件之间的附着部分的边缘附近切割薄片。此外，优选地，附着部件是半导体晶片，由不对半导体晶片造成热影响的激光束来切割薄片。