本发明公开了一种大功率LED灯降温器件及其制作方法，本发明预先将制作N型半导体元件或P型半导体元件的半导体晶棒制作为一头直径大、另一头直径小的圆锥体形晶棒，然后将该圆锥体形的半导体晶棒进行切片时在每片晶片作为尾端的大直径端面上作色标记号；然后对每片晶片的圆锥面进行切割制粒得多边形柱体形状的N型半导体元件或P型半导体元件，将该N型和P型半导体元件按矩阵排列的方式排列在两块设有导电电路的氧化铍陶瓷片之间，并使每一列的N型半导体元件的头端与P型半导体元件的尾端相互串联连接而制成大功率LED灯降温器件。本发明具有降温效果好、工作效率高、能耗低、能减小LED灯光衰、和能延长大功率LED灯使用寿命等优点。