本发明所公开的半导体模块结构及该结构中键合线的连接固定方法，通过在芯片及DBC基板与键合线的键合点处设置弹性胶体，并使得弹性胶体在键合脚与弧线底部堆积形成胶点。在模块工作的过程中，可以有效减小甚至消除键合线弧线的周期性振动，从而避免键合线键合脚与弧线起点处出现断裂的情况，保证模块的可靠性，延长模块的使用寿命。