本发明针对现有技术中采用频率可重构天线的无线通信装置体积大的缺陷，提供一种能够克服该缺陷的频率可重构天线及其制备方法。本发明提供的频率可重构天线包括：半导体衬底；形成于所述半导体衬底中的多个硅通孔，所述硅通孔中形成有天线元件；位于所述半导体衬底的一侧上并用于实现各个天线元件之间的选择性连接的多个第一开关；位于与所述半导体衬底的所述一侧相对立的另一侧上并用于与所述第一开关相配合来实现至少三个天线元件的串联的多个第二开关和/或导线；以及用于接收/发射天线信号的输入/输出电路。